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趨勢研究分享

  • 產業分析:半導體製造業發展趨勢
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台灣趨勢研究 研究員 陳欣瑜

財政部「中華民國稅務行業標準分類」第六次修訂版本,將半導體製造業定義為「從事半導體製造之行業,如積體電路(IC)及分離式元件製造。積體電路(IC)封裝及測試亦歸入本類。」詳細之分類及範疇如下圖所示:

 

 

1 半導體製造業分類及範疇

資料來源:中華民國稅務行業標準分類,本研究整理

半導體為電子產品的重要零組件,其產品應用範圍廣泛,如:平板電腦、智慧型手機及各類連網設備等,皆可能帶動半導體市場的成長。基於半導體產業之勞力密集、技術密集、高投資報酬、高風險及高度國際性競爭等特性,我國半導體產業不同於國外大廠如:美國、德國、日本及韓國公司採上下游垂直整合製造(Integrated Device ManufactureIDM)方式經營,反將資源集中於單一產業的專業分工,將原本垂直連續的製程,水平分工成設計、光罩、製造、封裝及測試等子產業,其獨特的垂直分工經營模式,加上產業聚落的緊密聯繫,使我國半導體產業在IC設計、晶圓代工、IC封測等領域皆取得全球領先地位。

目前我國半導體子產業中,半導體設計業共270家、光罩3家、製造14家、封裝28家及測試36家,結構完整,雖多數業者的規模仍小,但產業的群聚效益是除美、日之外,其他國家所沒有的。根據IC Insights機構之調查指出,1007月在全球半導體晶片製造業中,台灣佔據全球半導體晶片製造業的21%,首次超越日本及南韓,成為目前全球半導體晶片製造之最大基地。

根據財政部資料顯示,近五年,我國半導體製造業之廠商家數約在500家至600家,且有逐年下降的趨勢,從96年的584家逐年下降至99年的519家,預估100年的家數將下降至503家。

 

2 96~100年我國半導體製造業之營利事業家數

資料來源:財政部資料中心,本研究整理

在總體營收方面,自97年下半年起,美國金融風暴開始蔓延全球,持續影響我國之半導體製造業,98年半導體製造業營收下降至近五年最低點,達11,302億元,為半導體產業史上最艱難的時期之一。99年隨著消費性電子產品及新興市場的需求,半導體產業逐步復甦,營收大幅成長至14,707億元,100年半導體產業成長趨緩,但估計亦有13,542億元。

 

3 96~100年我國半導體製造業之總體營收

資料來源:財政部資料中心,本研究整理

根據上述分析結果可知,近五年,我國半導體製造業之廠商家數有逐年下降的現象;營收表現則受到國際情勢及消費性電子產品發展的影響而出現波動。

政府自91年將半導體產業列為「兩兆雙星」計畫之一,並成立半導體產業推動辦公室,負責規劃、推動並評估我國半導體產業之發展。另外,在「99年國家建設計畫」中亦明訂半導體產業為我國須深化競爭力之主力產業,並明訂發展45/32奈米以下製程、推動DRAM業成立策略聯盟,以及策略性參與國際標準制定組織等三項目標。100年更以「智慧電子國家型科技計畫」及「台灣半導體產業躍升策略規劃會議」之結論為基礎,持續建立半導體產業之最適結構及推動半導體產業邁向高值化。

由子產業的發展觀之,我國在晶圓代工業方面,因製程技術先進,高階製程比重逐漸成長,在國際中具有其一定的競爭力,而封裝測試業則由於近年來歐、美、日整合型半導體大廠的釋出訂單,帶動國內封裝測試業的成長動能,其在世界上亦具有領先的優勢。唯在市場規模第一之記憶體產品DRAMDynamic Random Access Memory)方面,國內業者在先進製程技術與新產品開發上,落後於國際大廠,在面臨整體經濟景氣不佳之情勢下,我國DRAM業之市占率已不到5%;顯示DRAM業正步入寒冬,業者急需立即進行整合,以獲得技術與產能,提高我國之市占率及國際競爭力。